先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
發(fā)布時(shí)間：
2024-05-28
近年來，科技引領(lǐng)生活，并越來越多的影響人們生活的方方面面。而科技發(fā)展離不開半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)的迭代更新，為了在同等體積的元器件內(nèi)設(shè)計(jì)出更多功能，芯片尺寸的要求越來越小型化，同時(shí)還要保證低功耗、高穩(wěn)定性等高性能。
近年來，科技引領(lǐng)生活，并越來越多的影響人們生活的方方面面。而科技發(fā)展離不開半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)的迭代更新，為了在同等體積的元器件內(nèi)設(shè)計(jì)出更多功能，芯片尺寸的要求越來越小型化，同時(shí)還要保證低功耗、高穩(wěn)定性等高性能。
一直以來，芯片性能的提升主要是通過工藝突破來實(shí)現(xiàn)，而這一途徑的難度越來越大，隨之封裝性能的提升作為有效的補(bǔ)充越來越被重視。
Q何為先進(jìn)封裝？
A先進(jìn)封裝就是在芯片的封裝級別進(jìn)行有效的集成和重構(gòu)，在單位體積內(nèi)集成更多的功能單元，且這些單元高密度短互聯(lián)，由此實(shí)現(xiàn)器件的小型化、高性能、低功耗。當(dāng)前先進(jìn)封裝主要包括WLCSP，Chiplets，F(xiàn)O CSP，以及通過硅轉(zhuǎn)換板等中間介質(zhì)實(shí)現(xiàn)的2.5D集成和通過芯片直接TSV電氣連接實(shí)現(xiàn)的3D集成等。所以從器件的外形來看先進(jìn)封裝的發(fā)展，一是小芯片代表的超小超薄，二是集成封裝代表的超薄大封裝。
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